关于大功率5050RGB/5054RGB应用市场分析

 新闻资讯     |      2020-09-14 23:56
         LED发展至今,中下游产业门槛较低,同时由于大量传统照明行业涉足并实现成功转型,行业竞争进入白炽化,如此激烈的竞争,LED市场变的更如履薄冰。
        激烈的照明市场竞争再加上国际环境的影响,自2015年开始至2016年上半年,行业一度低迷,厂家价格战不断升级,导致很多常规通用照明LED产品价格早已探底。更多的中小型生产企业则仅能勉强维持正常的生产运行。
        严酷的竞争环境,造就了LED市场多元化的发展,CSP、倒装系列层出不穷,而作为LED通用行业的主流SMD系列,虽然价格一降再降,但总体情况仍比较乐观。相对于CSP和倒装封装来说,SMD系列早已被市场认可和接受,照明领域应用中更为普遍,行业竞争优势较为明显。
        据高工LED传来信息,目前中国已成为全球最大的LED照明应用市场,占比达28.3%。高工产业LED研究院(GGII)预计2016年中国LED的市场需求将会继续增长,占比将达到30%以上,尤其是全球前二十大封装厂商,仍处于持续产能扩张阶段,供需紧张,LED照明封装应用将更加广泛,SMD细分市场也有待去进一步发掘。
        通过市场的调研及发掘,人们生活更加的网络化、多元化,基于人工智能、智能照明的控制的调光调色照明市场也慢慢的渗入到我们的生活中,由此造就了大功率5050RGB/5054RGB的应运而生。
        1、6脚独立封装:大功率5050RGB/5054RGB封装采用6脚独立封装结构,R/G/B可单独控制实现多样无极调色;
   2、大功率封装工艺:常规即实现最大单芯片R/G/B电流达700mA驱动;主流产品分为1.5W、3W功率;
        3、高导热性工艺:采用高导热白胶做固晶底胶,导热性更强;
        4、台湾原厂支架:支架结构设计采用SMD设计,台湾原厂工艺,塑料材质采用抗硫化、抗热能力超强的PCT设计,散热更强;
        5、绿光更亮:单颗亮度可达180-190LM,增强有色光强,使调色更具多样性和丰富性,颜色更为鲜艳。