一起学习贴片式LED的封装工艺

 新闻资讯     |      2020-09-04 19:01

 

贴片式发光二极管的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好, 做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的5050发光二极管贴片。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式发光二极管内部封装有三个发光二极管芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。5050发光二极管贴片  对于高功率发光二极管主要采用高导热金属陶瓷复合基板,它的主要特点有:

(1)高热传导低热阻;

(2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);

(3)抗紫外线;

(4)耐腐蚀和黄化;

(5)符合ROHS标准;

(6)耐高温。